Сбор средств 15 Сентября 2024 – 1 Октября 2024
О сборе средств
поиск книг
книги
Сбор средств:
67.2% достигнуто
Войти
Войти
авторизованным пользователям доступны:
персональные рекомендации
Telegram бот
история скачиваний
отправить на Email или Kindle
управление подборками
сохранение в избранное
Личное
Запросы книг
Изучение
Z-Recommend
Подборки книг
Самые популярные
Категории
Участие
Поддержать
Загрузки
Litera Library
Пожертвовать бумажные книги
Добавить бумажные книги
Search paper books
Мой LITERA Point
Поиск ключевых слов
Main
Поиск ключевых слов
search
1
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
Springer Singapore;Springer
John H. Lau
,
Ning-Cheng Lee
solder
joints
chip
temperature
joint
flux
reliability
paste
shown
failure
package
pcb
thermal
creep
rate
imc
soldering
assembly
reflow
residue
bga
flux
figure
shows
alloys
surface
sac305
strain
analysis
substrate
μm
stress
packaging
alloy
cycles
layer
effect
voiding
wafer
weibull
cycling
content
shear
flip
board
bump
proceedings
materials
thickness
tests
Год:
2020
Язык:
english
Файл:
PDF, 43.94 MB
Ваши теги:
5.0
/
5.0
english, 2020
2
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability
Springer US
Tae-Kyu Lee
,
Thomas R. Bieler
,
Choong-Un Kim
,
Hongtao Ma (auth.)
solder
joint
joints
microstructure
thermal
board
package
failure
temperature
aging
alloy
strain
imc
eutectic
cycling
alloys
materials
reliability
surface
mechanical
sac305
grain
effect
crack
stress
shown
shows
component
solidification
corrosion
rate
orientation
layer
cu6sn5
journal
crystal
current
components
bending
finish
isothermal
composition
ag3sn
evolution
samples
interconnects
effects
phases
cycle
growth
Год:
2015
Язык:
english
Файл:
PDF, 15.15 MB
Ваши теги:
0
/
0
english, 2015
3
低Ag含量Sn Ag Zn系无铅焊料
北京:科学出版社
罗庭碧,刘卫著
agzn
2ag
1zn
imc
2zn
xzn
2.5zn
1.5ag
1ag
3zn
4zn
snt
sac305
1.5zn
dsc
agssn
snte
xag
3ag
3.5ag
edx
rea
ag3sn
sac105
0.7cu
9zn
aera
cuszng
fre
ray
snag
ash
fea
scheil
srr
xrd
37pb
aaas
bes
cugsns
agh
agszng
arr
eere
fete
frr
gse
mpa
rpe
rse
Год:
2017
Язык:
chinese
Файл:
PDF, 20.51 MB
Ваши теги:
0
/
0
chinese, 2017
4
现代电子装联材料技术基础
北京:电子工业出版社
黄祥彬等编著
ipc
std
fea
pcb
rra
bes
wid
arr
rea
cooh
eaa
abet
sac305
frr
hra
hcl
rma
smt
ater
bie
eea
fre
pcba
row
s00
wes
2.03mm
aera
arb
asr
baer
cugsns
cuo
fpr
ias
mre
rrr
spacing
ted
aeh
agh
solder
sra
Год:
2016
Язык:
chinese
Файл:
PDF, 26.63 MB
Ваши теги:
0
/
0
chinese, 2016
1
Перейдите по
этой ссылке
или найдите бота "@BotFather" в Telegram
2
Отправьте команду /newbot
3
Укажите имя для вашего бота
4
Укажите имя пользователя для бота
5
Скопируйте последнее сообщение от BotFather и вставьте его сюда
×
×